項(xiàng)目簡介：

本實(shí)用新型公開了一種芯片貼裝工藝中電路板上料機(jī)構(gòu)，包括升降機(jī)構(gòu)、夾緊機(jī)構(gòu)、送料機(jī)構(gòu)、料盒，升降機(jī)構(gòu)安裝在貼裝設(shè)備的支板上，夾緊機(jī)構(gòu)安裝在升降機(jī)構(gòu)上，料盒安裝在夾緊機(jī)構(gòu)上，送料機(jī)構(gòu)配合料盒安裝在貼裝設(shè)備的支板上；夾緊機(jī)構(gòu)包括夾緊板件、彈性夾緊件，彈性夾緊件配合夾緊板件固定料盒，送料機(jī)構(gòu)包括氣缸、推料桿，氣缸驅(qū)動連接推料桿，推料桿配合料盒。采用料盒升降方式，推料桿和夾緊轉(zhuǎn)運(yùn)裝置不動，調(diào)整好推料桿和夾緊轉(zhuǎn)運(yùn)裝置相對高度，然后控制系統(tǒng)控制料盒升降高度使得電路板配合推料桿，這種料盒動，推料桿不動的結(jié)構(gòu)解決了背景技術(shù)提到的在電路板過高的位置電路板下落后在夾緊轉(zhuǎn)運(yùn)裝置上跳起翻轉(zhuǎn)的情況。

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