?

項目來源：

清華大學

項目介紹：

利用單晶石墨片晶面間具有的超潤滑基本特性，在微米級的單晶石墨片、以非公度形式在晶面接觸的系統(tǒng)，觀察到自縮回運動（SPM）。在滑動過程中，晶面上的吸附物被晶面的邊緣所刮掃，無法進入晶界之間。利用此項技術(shù)在新型存儲技術(shù)、軸承技術(shù)以及軌道交通等領(lǐng)域，實現(xiàn)微米級甚至更大尺度的超潤滑效果。

項目優(yōu)勢：

1.?研究處于世界前沿水平；

2.?已在西部數(shù)據(jù)的硬盤存儲應用取得初步驗證；

3.?已完成第二代原型機，最高速度3m/s，行程超過1000km。

項目需求：

1.申請政府資金支持；

2.市場對接合作。

?